Patente

EP 2061078
Kühlkörper

Die Erfindung betrifft einen Mikrokühlkörper (1) mit einer Montagefläche (2) für ein zu kühlendes Bauteil, insbesondere ein Halbleiterbauelement, welcher im Inneren eine Mikrokühlstruktur (3) aufweist, die über Verbindungskanäle (4) mit mindestens einer Zulauföffnung (4a) und mindestens einer Ablauföffnung (4b) verbunden ist, über die der Mikrokühlstruktur (3) ein Kühlmedium zuführbar bzw. aus ihr abführbar ist, welcher dadurch gekennzeichnet ist, dass er aus mindestens zwei verschiedenartigen, pulverförmigen und/oder flüssigen insbesondere metallischen und/oder keramischen Werkstoffen oder Werkstoffgemischen (10) unter Beibehaltung einer monolithischen Struktur gebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Mikrokühlkörpers.

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EP 1672690
Mikrokühlkörper

Die Erfindung betrifft einen Mikrokühlkörper (1) mit einer Montagefläche (2) für ein zu kühlendes Bauteil, insbesondere ein Halbleiterbauelement, welcher insbesondere quaderartig ausgebildet ist und im Inneren eine Mikrokühlstruktur (3) aufweist, die über Verbindungskanäle (4) mit mindestens einer Zulauföffnung (5) und mindestens einer Ablauföffnung (6) verbunden ist, über die der Mikrokühlstruktur (3) ein Kühlmedium zuführ- bzw. aus ihr abführbar ist, wobei der Mikrokühlkörper eine monolithische Struktur aufweist.

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US 9083138
Micro-scale cooling element

The invention relates to a micro-scale cooling element (1) having a mounting surface (2) for a constituent part, in particular a semiconductor component, that is to be cooled, which element is configured, in particular, cuboidally and has in the interior a micro-scale cooling structure (3) that is connected via connecting conduits (4) to at least one inflow opening (5) and at least one outflow opening (6) through which a cooling medium is conveyable to and dischargeable from the micro-scale structure (3), the micro-scale cooling element having a monolithic structure.

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US 9536806
Multi-component cooling element

The invention relates to a micro cooling element (1) with a mounting surface (2) for a component to be cooled, in particular a semiconductor component, which has within it a micro cooling structure (3) which is connected by connection channels (4) to at least one inflow opening (4a) and at least one outflow opening (4b) by means of which a cooling medium can be supplied to the micro cooling structure (3) or be discharged from the latter, and which is characterized in that it is formed from at least two different powdery and/or liquid, in particular metallic and/or ceramic, materials or material mixtures (10) while maintaining a monolithic structure, wherein regions of different stresses (I, II) of the micro cooling element (1) are built by a powdery and/or liquid, in particular metallic and/or ceramic materials or material mixtures (10) being adapted to the stress respectively.
The invention further relates to an apparatus and a process for producing a micro cooling element according to the invention.

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Bildnachweis Seitenkopf: Dmitriy Shironosov@123.rf